工业园等离子清洗机HX-80-QXJ 东莞市恒芯半导体设备供应

氩气AR2：氩气是一种惰性气体，电离后产生的离子体不会与基材发生化学反应，在等离子清洗机清洗中主要被应用于基材表面的物理清洗及表面粗化，较大的特点就是在表面清洗中不会造成精密电子器件的表面氧化。正因如此，工业园等离子清洗机HX-80-QXJ，氩气在等离子清洗机清洗使用中被普遍应用于半导体、微电子、LED制程，工业园等离子清洗机HX-80-QXJ，线路板制造等。氩氢混合气：氩氢混合气是由95%氩气加5%氢气(为防爆一般不建议氢气浓度大于10%)混合而成，是在原有物理反应的基础中加入H-，加入化学还原反应，可以有效去除基材表面的**污染物，同时可以清洗基材表面的部分轻微氧化层。同样被普遍应用于半导体、微电子，工业园等离子清洗机HX-80-QXJ、LED制程、线路板制造等。等离子清洗机可以清洗基材表面的部分轻微氧化层。工业园等离子清洗机HX-80-QXJ

等离子清洗机是为了去除表面残留的光刻胶,因为硅晶片、芯片和高性能半导体都是灵敏性较高的电子元件，对清洗要求是非常高的，具有高度的均匀性，稳定的刻蚀速率；较大地改变了硅晶片原始钝化层的形貌和润湿性，较大提高了附着力效果。精细清洗（元件清洗）低温处理过程不会损伤敏感结构，对表面进行选择性地功能化处理以便进行后续的加工，精益的工艺布局，可搭载流水线实现在线全自动生产，明显的成本节约，提高生产工艺，降低粘接工艺中的不良率。应用非常普遍，在半导体集成电路制作所用的硅晶片中，能够高容量自动化处理多个硅晶片，有效清理掉硅晶片上的氧化物或金属等污染物，在半导体集成电路制作中提高了集成电路的产量、可靠性和性能。邗江射频电源等离子清洗机是一种全新的高科技技术。

氧气O2：氧气是等离子清洗机清洗常用的活性气体，属于物理+化学的处理方式，电离后产生的离子体能够对表面进行物理轰击，形成粗糙表面。同时高活性的氧离子能够与被断键后的分子链发生化学反应形成活性基团的亲水表面，达到表面活化的目的；被断键后的**污染物的元素会与高活性的氧离子发生化学反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构脱离表面，从而被抽真空系统带走，达到表面清洗的目的。主要被普遍应用于分子材料表面活化及**污染物去除，但不适用于易氧化的金属表面。

等离子清洗机的工业用途：等离子体通常在制造环境中使用。塑料或金属用等离子体处理，然后粘接在手柄或其它设备上。对于印刷，可以印刷处理过的塑料、特氟隆或金属，油墨会粘结到材料上而不轻易掉落。随着用于表面处理的频率设置和压力，等离子体只能够改变材料的表面。在只几个分子层深的区域上观察到效果，并且材料的整体性质不变。在未经处理的塑料或聚四氟乙烯上印刷会导致质量差，油墨过量不能粘附在表面上。在打印时和将来处理产品时都会造成混乱。避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题。

等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。等离子清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的*四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。从化离心清洗机

采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。工业园等离子清洗机HX-80-QXJ

等离子清洗 目的是去除表面残留的光刻胶,因为硅晶片、芯片和高性能半导体都是灵敏性较高的电子元件，对清洗要求是非常高的，具有高度的均匀性，稳定的刻蚀速率；较大地改变了硅晶片原始钝化层的形貌和润湿性，较大提高了附着力效果。精细清洗（元件清洗）低温处理过程不会损伤敏感结构，对表面进行选择性地功能化处理以便进行后续的加工，精益的工艺布局，可搭载流水线实现在线全自动生产，明显的成本节约，提高生产工艺，降低粘接工艺中的不良率。应用非常普遍，在半导体集成电路制作所用的硅晶片中，能够高容量自动化处理多个硅晶片，有效清理掉硅晶片上的氧化物或金属等污染物，在半导体集成电路制作中提高了集成电路的产量、可靠性和性能。工业园等离子清洗机HX-80-QXJ

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